蘋果自研5G基帶或將投入使用 預計2023年iPhone基帶訂單份額將下降

iPhone信號問題一直以來備受詬病，相對于絕大多數(shù)安卓機來說，iPhone信號確實是不怎么樣，同樣的條件下，iPhone可能沒有信號或網(wǎng)絡很慢，而安卓機則可以正常工作。因此，改善iPhone網(wǎng)絡信號，成為不少蘋果用戶最為期待的事情。

近日，供應鏈端傳出消息稱，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產(chǎn)能達12萬片。

蘋果iPhone 13 Pro Max(256GB/全網(wǎng)通/5G版) A15仿生芯片，超視網(wǎng)膜XDR顯示屏，Pro級攝像頭系統(tǒng)，ProMotion自適應刷新率技術

此前，高通其實已經(jīng)暗示過蘋果自研基帶或將很快投入使用，因為他們預計2023年iPhone基帶訂單份額將下降至20%左右，屆時蘋果自研基帶很可能開始大面積應用。

蘋果前幾年收購了英特爾基帶業(yè)務，自研工作一直在進行，不過因為蘋果希望研發(fā)出一款高性能基帶，因此整個研發(fā)周期被拉長，短期內(nèi)無法應用。此外，如果未來蘋果MacBook產(chǎn)品能夠全面支持全時在線，那么蘋果自研基帶很可能也會應用到Mac產(chǎn)品線。

不知道蘋果自研基帶推出之后能否徹底改善iPhone信號質(zhì)量問題?對此您怎么看呢?