近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9200,并提出了“冷勁·全速”的口號(hào),意在凸顯天璣9200不但性能巔峰,而且能效極高。
天璣9200率先采用臺(tái)積電第二代4nm制造工藝,集成多達(dá)170億個(gè)晶體管。
CPU部分率先引入新一代Cortex-X3超大核,搭配三個(gè)A715性能核心、四個(gè)A510能效核心,對(duì)比天璣9000單核性能提升12%、多核性能提升10%,峰值性能功耗降低25%,而且性能核心支持純64位應(yīng)用。
GPU部分首發(fā)支持新一代Immortalis-G715,11個(gè)核心,支持移動(dòng)端硬件光追、VRS可變速率渲染技術(shù),性能提升多達(dá)32%,功耗則大幅降低41%。
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科發(fā)布 天璣9200 跑分首發(fā) GPU史詩(shī)級(jí)飛躍
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